前言：
本指南基于乐鑫的 ESP32-S3 系列语音开发板。
整机 mic 要求
麦克风电器性能推荐
麦克类型：全向型 MEMS 麦克风
SMD-4P,2.8x1.9mm MEMS 麦克风 顶视图
MEMS 麦克风 底视图
灵敏度
1 Pa 声压下模拟麦灵敏度不低于 -38 dBV，数字麦灵敏度要求不低于 -26 dB。
公差控制在 ±2 dB，对于麦克阵列推荐采用 ±1 dB 公差。
信噪比(SNR)
信噪比：信噪比不低于 62 dB，推荐 > 64 dB
频率响应在 50~16 KHz 范围内的波动在 ±3 dB 之内
麦克风的 PSRR 应大于 55 dB
麦克风结构设计建议
麦克孔孔径或宽度推荐大于 1 mm，拾音管道尽量短，腔体尽可能小，保证麦克和结构组件配合的谐振频率在 9 KHz 以上。
拾音孔深度和直径比小于 2:1，壳体厚度推荐 1 mm，如果壳体过厚，需增大开孔面积。
麦克孔上需通过防尘网进行保护。
麦克风与设备外壳之间必须加硅胶套或泡棉等进行密封和防震，需进行过盈配合